El primer desmontaje del nuevo iPhone SE desvela piezas de otros modelos… y también alguna sorpresa

Mientras las primeras unidades del nuevo iPhone SE van llegando a sus usuarios, hay quien ya se ha entretenido a desmontarlo para hurgar en sus entrañas.

El resultado es que, como se ha dicho en numerosas ocasiones, en su interior podemos encontrar elementos ya vistos en los modelos anteriores de iPhone. Pero también se han encontrado elementos nuevos.

El procesador es un A9 como el que usan los iPhone 6s, y que en el caso de la review ha sido fabricado por TSMC, aunque el fabricante puede cambiar. El dispositivo utiliza la misma memoria RAM de 2 GB LPDDR4 que utiliza también el iPhone 6s. El almacenamiento, de Toshiba, es un nuevo chip flash de 16GB.

Apple está usando los chips BCM5976 de Broadcom y el 343S0645 de Texas Instruments en el iPhone SE para el controlador de la pantalla táctil. Esta solución se ha utilizado en los iPhone 5s y varios modelos de iPod en los últimos tiempos. Estas piezas probablemente serían otras si la compañía hubiera incluido la tecnología Touch 3D en el nuevo terminal.

Los chips NXP 66VIO y NXP PN549 008 se encargan de la solución NFC al igual que el iPhone 6s, terminal que presta también al iPhone SE el sensor MEMS AISC para el acelerómetro y el giroscopio. El módem Qualcomm MDM9625M y los componentes de audio son también los mismos que los que incluye el iPhone 6s.

Otros elementos nuevos del terminal son un módulo amplificador de potencia Skyworks SKY77611, un Texas Instruments 338S00170 de administración del circuito integrado, un módulo de conmutador de antena D5255 EPCOS, o un micrófono AAC Tecnologías 0DALM1.

El hecho de que parte de las piezas sean las mismas que otros modelos de iPhone -incluso algunos ya descontinuados- es una pista para entender cómo Apple ha podido lanzar un iPhone con un precio tan ajustado, sin perder ninguna de las características base, pero sin llegar a las más preciadas cualidades de las gamas altas. A nivel de coste, nada más sencillo que multiplicar los pedidos de piezas, lo que implica un precio menor por unidad. La RAM por ejemplo, está fechada en verano del año pasado. Voilá.

Vía | Chipworks | 9to5Mac

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